有鉛錫膏可提供不同合金成分，不同錫粉顆粒和不同金屬含量的錫膏。滿(mǎn)足不同產(chǎn)品的工藝需求。應(yīng)用的印刷視窗很寬，使用獨(dú)特的助焊技術(shù)來(lái)提高焊接性能，減少回流后焊接缺陷。其活性較強(qiáng)，特別適合解決有氧化現(xiàn)象產(chǎn)品，焊接光亮，爬升能力強(qiáng)?；钚詮?qiáng)，保濕性好.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷。印刷連續(xù)時(shí)，其粘性變化少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍能保持良好的印刷效果。

 

適用范圍：

 

適應(yīng)鍍金板、鎳金板、裸銅板、OSP板等材質(zhì)產(chǎn)品的焊接，如：電腦周邊、藍(lán)牙耳機(jī)、電視，顯示器、DVB、電源類(lèi)、控制板類(lèi)產(chǎn)品等。

 

 

特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：

 

（1）焊接后殘留物少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判。

 （2）適于細(xì)間距IC應(yīng)用. 0.4mm（16mil）間距和0.3mm（12mil）

 

（3）優(yōu)秀的暫停響應(yīng)性能，減少重新開(kāi)始時(shí)產(chǎn)生的缺陷。

 

（4）優(yōu)秀的抗連焊性能，降低生產(chǎn)時(shí)間。

 

（5）優(yōu)秀的焊接外觀和銅SP的擴(kuò)展性能。

 

（6）極低的芯片間錫珠產(chǎn)生率，降低維修需要。優(yōu)秀的隨機(jī)錫球特性。

 

（7）有效的活化系統(tǒng)使之在多種爐溫曲線(xiàn)下都能無(wú)缺陷的工作

 

 

錫膏應(yīng)在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

 

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