在SMT打樣小批量加工中助焊劑是焊接過程中的一種非常重要的加工材料.在SMT貼片打樣的焊接工藝中助焊劑能夠促進焊接過程的進行,主要作用是清除焊料和被焊接面的表面氧化物.助焊劑的成分一般是以松香為主的混合物.但是這類松香樹脂類型的助焊劑在焊接后的殘留物比較高,并且殘留物中含有鹵素離子,會對電路板產(chǎn)生一系列不良影響,如短路等.

但是SMT打樣小批量加工中為了獲得良好的焊接性能,有時需要較多的助焊劑,特別是在選擇性焊接工藝中,操作員往往關(guān)心更焊接結(jié)果,而不關(guān)注助焊劑殘留.在實際加工生產(chǎn)中大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置,為了維持穩(wěn)定性,選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)該是處于非活性狀態(tài)時能保持惰性.

助焊劑的使用量過大的話將會使它產(chǎn)生滲進入SMD區(qū)產(chǎn)生殘留物的潛在風險,而這會導致SMT貼片打樣焊接工藝中有些重要的參數(shù)會影響到穩(wěn)定性,關(guān)鍵的是:在助焊劑滲到SMD或-工藝溫度較低而形成了非開啟部分.雖然在工藝中它可能并不會對PCBA代工代料焊接產(chǎn)生壞的影響,但產(chǎn)品在使用時,未被開啟的助焊劑部分與濕度相結(jié)合會產(chǎn)生電遷移,使得助焊劑的擴展性能成為關(guān)鍵性的參數(shù).選擇性焊接采用的是助焊劑的一種新發(fā)展趨勢,也就是增加助焊劑的固體物含量,從而使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接.除了可以通過調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的參數(shù)來控制助焊劑的用量以外,提高助焊劑擴展性能對SMT貼片代工代料的焊接加工穩(wěn)定性也是非常重要的.

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